?放氣率關(guān)鍵數(shù)據(jù)（ASTM E595標(biāo)準(zhǔn)）：??
| 條件 | 放氣率(TML%) | 冷凝揮發(fā)物(CVCM%) | 達(dá)標(biāo)要求 |
|---|---|---|---|
| 普通96%氧化鋁 | 0.85% | 0.15% | ? 不達(dá)標(biāo) |
| ?真空級99.5%氧化鋁? | ?0.02%?? | ?0.002%?? | ?? 符合NASA標(biāo)準(zhǔn) |
?真空污染控制方案：??
- ?材料預(yù)處理：??
- 1200°C高溫焙燒（去除有機(jī)雜質(zhì)）
- 離子清洗表面（減少吸附氣體）
- ?表面鍍膜防護(hù)：??
- 磁控濺射鍍鋁膜（阻隔氣體滲透）
- 放氣率再降90%
- ?結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化：??
- 避免多孔結(jié)構(gòu)（密度需＞3.92g/cm³）
- 銳角倒圓角（減少氣體滯留）
?應(yīng)用等級：??
- 高真空（10?³~10?? Pa）：標(biāo)準(zhǔn)99%氧化鋁+清洗
- 超高真空（＜10?? Pa）：必須用真空級99.5%氧化鋁
